近日，崇达技术、兴森科技、世运电路在投资者互动平台透露了公司目前的订单情况。

崇达技术在投资者互动平台表示，受当前市场景气度提升的影响，公司现阶段国内外订单需求均较为旺盛。特别是在手机、服务器、工业控制、汽车等细分领域，产能及交货周期均面临较大压力，预计2025年公司在上述下游应用领域的销售订单将实现高速增长。

兴森科技在投资者互动平台表示，受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。公司与主要客户的合作均正常推进，随着扩产产能的释放，CSP封装基板业务国内外市场份额均有望进一步提升。

世运电路在投资者互动平台表示，公司目前生产经营状况良好，在手订单充足。公司产品通过OEM方式进入NVIDIA、AMD的供应链体系。在AI服务器领域，目前，公司已经实现了28层AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器、5阶HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力，已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求。