拟募资19.8亿元！方正科技加码人工智能及算力HDI
6月11日，方正科技发布公告称，公司拟向包括控股股东珠海华实焕新方科投资企业（有限合伙）在内的不超过35名特定投资者发行A股股票。本次发行的募集资金总额不超过19.8亿元，扣除发行费用后将用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目。
公告显示，项目总投资21.31亿元，实施主体为珠海方正科技多层电路板有限公司、珠海方正科技高密电子有限公司，建设人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地，主要生产人工智能及算力类高密度互连电路板（HDI板）。截至预案公告日，项目已完成备案，项目环评批复尚在办理中。
方正科技表示，随着公司HDI产品的不断发展，现有生产系统已无法满足日益增长的高端HDI产品需求，特别是三阶及以上HDI产品。人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目的投产将大幅提升公司高端HDI产品的产能，使公司跻身行业领先地位，确保公司在未来能够保持技术优势、提升盈利能力，保障可持续发展。同时，投资HDI产品将增强公司在行业中的技术优势和市场话语权。通过技术积累和工艺突破，公司将具备更多参与行业技术标准制定的能力，推动与客户及合作伙伴的深度合作。
方正科技提到，公司在高端HDI领域的技术研发处于国内领先地位，拥有近20年的产业化经验。公司与国内外行业领先客户紧密合作，保持产品技术方案的领先，自主研发并拥有多项专利，形成了完善的知识产权保护体系。基于此，公司在产品技术更新和产业化转化方面的能力强，能为项目的顺利推进提供长期的技术保障。
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